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기술은 감각이다, 밀론 블로그
[동아대학교 대학일자리플러스센터] 원데이 직무 클래스 삼성전자 반도체 과정 후기
2024.07.11신청 이유삼성전자에 대해 알고 싶었다.어떤 면접 태도를 가져야 하고 어떤 경험을 쌓아야 하는지가 궁금했다. 강의 내용필자의 경우 삼성전자 반도체 부문을 신청했다. 기업 모토와 직무, 면접, 원하는 인재상, 반도체 시장, 등 삼성전자 관점으로 강의를 진행한다. 느낀 점 삼성전자 20년 경력의 김용현 강사님이 설명하는 만큼 몰입도 있게 수강하였으며 나의 목표가 더욱 뚜렷해진 것 같은 계기가 되는 강의였다.유의사항아주 좋은 게 점심밥을 준다.날마다 다른 회사, 직무에서 강의가 진행되는 데 강의 진행 시간에 따라 커피를 줄 수 도 있다고 한다.
[세미콘부트캠프] 반도체 공정 1DAY 실습 부트캠프 후기
세미콘 부트캠프 후기.2024.07.07 신청 이유수강비는 13만 원이고 하루 동안 강의를 들었습니다. 필자는 기본적인 반도체 이론을 어느 정도 숙지한 사람입니다.현재 4학년 이며 추가적인 반도체 이론과 면접 대비 준비를 해야 했습니다. 그래서 신청했습니다.면접 & 실습 & 이론신청 동기는 위 세 가지의 이유가 주요했습니다. 강의 내용하루 동안만 교육을 받는 형식이었는데 내용이 마음에 들었습니다.삼성과 SK하이닉스 같은 대기업에서 어떤 반도체 공정 엔지니어를 원하고그들이 원하는 게 무엇이며필요한 업무가 무엇인지에 대해 자세히 알려줍니다. 반도체 공정 이론 자료와 면접 대비 전용 자료가 주어집니다.실습을 위한 자료 또한 주어졌습니다. 삼성과 SK 하이닉스에서 주로 쓰는 용어도 자세히 알려줍니다.대학교에서..
동전 배팅 필승법
확률 배팅. 특히 "동전 던지기" 이기면 2배 지면 잃는 간단한 게임.이 게임에는 허점이 존재하고 있다. 50%의 승률을 가진 "coin tossing"은과연 필승법이 존재할까? 이 '필승법'은약 99.99%의 승률을 보인다. 흰색은 앞 면 대표사진 삭제 검은색은 뒷 면 필요한 것은 3단계 규칙. 1. 원하는 가격을 배팅. 저는 뒷 면에 200원을 건다.확률은 이러할 것. 아쉽게도 흰 면-200 여기서 제곱하여 400원을 뒷 면에 배팅. 여기서 갈린다. 진다면 총 -600 손해 그러나 이긴다면 총 +200 이득 왜? 1회차에서 200을 걸고 패배2회차에서 400을 배팅했고지면 -600 이기면 +800 이기 때문. 표로 보자. 2회 차 진행할 동안 벌어지는 경우 2P2이다.표로 보면 이..
[반도체공정] feat.jaeger, Chapter 3-1 산화 - Oxidation이 뭐야?
반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 산소에 노출되면 실리콘 웨이퍼 표면이 산화되어 이산화규소를 형성합니다. 이 SiO2 film은 고품질 전기 절연체이며 불순물 증착 중에 차단제로서 사용할 수 있습니다. 이산화규소의 이러한 두 가지 특성은 실리콘이 오늘날 집적 회로 제조에 사용되는 지배적인 재료가 되도록 이끄는 주요 공정 요소였습니다. 이 Chapter 3장에서는 아래 목차에 대해서 논의합니다. 1. 산화물 성장 이론2. 산화물 성장 과정3. ..
[반도체공정] feat.jaeger, Chapter 2 노광기술 - Lithography가 뭐야?
반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 바깥의 빛이 film에 전사되어 빛의 흔적이 남은 결과가 바로 아날로그 사진입니다.이 공정 또한 비슷한 원리이기에 사진(Photo)이라는 이름이 붙여진 겁니다. 이번에 알아볼 jaeger Chapter 2의 반도체 공정은 포토공정.Lthography(노광기술)입니다. 이 노광기술이란 간단히 말해서 웨이퍼에 회로를 그리는 기술이라 이해하면 쉽습니다. Lithography 공정 과정1. Clean Wafers, 웨이..
Chapter 5-5 (이온주입) Chaneling, Lattice damage, and annealing, 예제 [반도체공정] feat.jaeger
반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)지금까지 이온 주입이 어떻게 이루어지는지 이해하였고 이온 주입에 따른 손실까지 살펴보았습니다.이번 포스팅에서는 이온이 기판으로 이동할 때 발생하는 현상과 그로 인해 발생되는 격자의 결함에 대해 설명하겠습니다. 5. 증착공정(Deposition) 목차1. Chapter 5.1~5.2 (이온주입) 주입범위, 예제 [반도체공정] feat.jaeger2. Chapter 5.3~5.4 (이온주입) 주입 깊이, 핵저지, 전자..