기술은 감각이다, 밀론 블로그

2024.08.08~2024.08.14신청 이유연세대 BIT팹연구소에서 시행하는 반도체인프라활용 현장인력양성사업 교육과정에 신청하였고 이론 & 실습을 진행한 후 수료 완료하였습니다.  필자는 반도체 공정 엔지니어를 진로로 삼았는데 공정 관련 이론은 많이 배웠으나 데이터 분석 및 실습 경험이 거의 전무했습니다. 따라서 공정 결과 데이터 분석 및 해석과 실습을 경험이 필요했기에 신청하게 되었습니다.강의 내용Etch, PVD, Photo 이렇게 3가지 그룹으로 나뉘어 교육이 진행됩니다.필자는 Etch 공정을 실습했습니다. 기초적인 통계학을 숙지해야 하기 때문에 2일 동안 기본적인 통계학 이론과 실습관련 내용을 비대면으로 교육합니다.주말을 보낸 이후에 3일 동안 각 그룹 마다 지정된 공정의 실습을 진행하고 도출..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Diffusion)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 3.3 산화막 성장률 영향요소산화막의 성장률에 영향을 주는 요소들이 있습니다.결정방향도핑농도의 영향염소의 영향(Cl)압력의 영향 [반도체공정] feat.jaeger Chapter 3-2 산화 - 열산화3.2 Thermal Oxidation Mechanism(열산화기구) 산화에는 2가지 방식이 존재합니다. dry oxid..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 반응 건식 식각을 진행하는 장치에 대해 이야기해 보겠습니다.2.3.2. 반응 건식 식각 (Reactive dry etching)   원통형 플라스마 식각 반응 장치 ▶ 순수한 화학적 etching을 유도하는 동시 asher를 만드는 장치. O2 플라스마를 이용해 PR을 제거하여 asher를 만듭니다. ash : 재 유..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)반응 건식 식각(Reactive dry etching)도 다양한 분류로 나뉩니다. 화학적 반응 건식 식각 (Chemical Dry Etching) (a) 이온 조사 반응 건식 식각 (Reactive dry etching with ion irradiation)(b) 전자 조사 반응 건식 식각 (Electron irradi..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)건식 식각에서도 이온식각이 있는데 말 그대로 이온으로 식각 하는 겁니다.이온도 입자이기 때문에 어떻게 이루어지는 지 이야기하겠습니다.2.2.3. Ion Etch(이온 식각)고에너지의 입자를 시료에 충돌시켜 운동량을 전달합니다.이로 인해 일어나는 sputtering 과정에 의해 etching 됩니다. Ion Etch은 다..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)dry etch는 여러 종류가 있습니다.이온빔 스퍼터링 식각(Ion beam spuutering etching)RF 스퍼터링 식각(RF sputtering etching)반응건식식각화학적 반응 건식 식각 (chemical dry etching)하나하나 씩 살펴보겠습니다. 2.2.2. Dry Etch(건식 식각)건식식각을..