기술은 감각이다, 밀론 블로그

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 목차9.1 개요9.2 결함9.3  Clean room의 청정도 단위9.4  습식 화학세정9.5 불순물반도체는 현대 전자 산업의 핵심으로, 스마트폰부터 컴퓨터, 자동차, IoT 기기까지 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이처럼 고성능 반도체가 만들어지기 위해서는 기판인 웨이퍼의 표면이 얼마나 깨끗하게 유지되..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)건식 식각에서도 이온식각이 있는데 말 그대로 이온으로 식각 하는 겁니다.이온도 입자이기 때문에 어떻게 이루어지는 지 이야기하겠습니다.2.2.3. Ion Etch(이온 식각)고에너지의 입자를 시료에 충돌시켜 운동량을 전달합니다.이로 인해 일어나는 sputtering 과정에 의해 etching 됩니다. Ion Etch은 다..

반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)지금까지 이온 주입이 어떻게 이루어지는지 이해하였고 이온 주입에 따른 손실까지 살펴보았습니다.이번 포스팅에서는 이온이 기판으로 이동할 때 발생하는 현상과 그로 인해 발생되는 격자의 결함에 대해 설명하겠습니다. 5. 증착공정(Deposition) 목차1. Chapter 5.1~5.2 (이온주입) 주입범위, 예제 [반도체공정] feat.jaeger2. Chapter 5.3~5.4 (이온주입) 주입 깊이, 핵저지, 전자..

반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)5. 증착공정(Deposition) 목차1. Chapter 5.1~5.2 (이온주입) 주입범위, 예제 [반도체공정] feat.jaeger2. Chapter 5.3~5.4 (이온주입) 주입 깊이, 핵저지, 전자저지 [반도체공정] feat.jaeger3. Chapter 5-5 (이온주입) Chaneling, Lattice damage, and annealing, 예제 [반도체공정] feat.jaeger 이온 주입을 진..