기술은 감각이다, 밀론 블로그

0. 서론이전 파트에서 Transistor Side Wall Oxide 최적화 평가를 진행했었다.무사히 통과되었다고 한다. 그러나, 또 다른 과제를 받았다.느려터진 NAND 소자의 성능을 개선시키라고 한다. 이번엔 현상 파악 후 idea 공유까지만 하겠다.1. NAND Flash의 Cell Current 개선1문제 파악 및 idea 공유현상을 파악하고, 근거 기반 이론 설명, 목표 설정비싸거나, 느리거나, 고장나거나의 문제로 개선 필요성 느낌.2관련 Data 확보장비를 이용, 현상&물성 파악, 데이터 가공&비교근거를 찾아야 함. 데이터 분석 역량은 아주 중요.3실험 계획데이터 해석 기반 평가 진행, SPLIT Table 작성효율적 자원 사용이 되어야 함. (UHP), 구체적인 계획 필1요.4Lot Ass..

※ 본 파트는 필자의 해석과 의견이 일부 포함되어 있습니다. 다만, 공개 자료와 업계 발표를 바탕으로 최대한 사실에 근거해 정리했습니다.[Cryo Etch] Part 1. Etching 공정의 개요와 Cryo Etch 공정의 재조명[Cryo Etch] Part 2. Plasma Etching의 원리와 한계[Cryo Etch] Part 3. Cryogenic Etching의 원리와 등장 배경[Cryo Etch] Part 4. 산업 적용 사례 및 미래 전망[Cryo Etch] Part 5. 개인 정리 및 공부 방향[Cryo Etch] Part 6. 개인 정리 및 공부 방향 20. 핵심 요약 및 필자 생각0.1. cryo etch는 좋다.AI 발전으로 인해 반도체에는 3고(고성능, 고집적, 고효율) 메모리가 ..

※ 본 파트는 필자의 해석과 의견이 일부 포함되어 있습니다. 다만, 공개 자료와 업계 발표를 바탕으로 최대한 사실에 근거해 정리했습니다.[Cryo Etch] Part 1. Etching 공정의 개요와 Cryo Etch 공정의 재조명[Cryo Etch] Part 2. Plasma Etching의 원리와 한계[Cryo Etch] Part 3. Cryogenic Etching의 원리와 등장 배경[Cryo Etch] Part 4. 산업 적용 사례 및 미래 전망[Cryo Etch] Part 5. 개인 정리 및 공부 방향[Cryo Etch] Part 6. 개인 정리 및 공부 방향 20. 한 장의 기사, 흐름을 요약하다. 램리서치, 삼성 3nm GAA 공정에 최첨단 식각장비 공급 - 전자부품 전문 미디어 디일렉램리서..

[Cryo Etch] Part 1. Etching 공정의 개요와 Cryo Etch 공정의 재조명[Cryo Etch] Part 2. Plasma Etching의 원리와 한계[Cryo Etch] Part 3. Cryogenic Etching의 원리와 등장 배경[Cryo Etch] Part 4. 산업 적용 사례 및 미래 전망[Cryo Etch] Part 5. 개인 정리 및 공부 방향[Cryo Etch] Part 6. 개인 정리 및 공부 방향 20. 복습이전 글에서는 Plasma Etching의 정의, 플라스마 생성 과정, 그리고 식각 메커니즘을 중심으로 해당 기술의 장점과 한계를 살펴보았습니다.플라스마 식각은 방향성(anisotropy)을 띈 정밀 식각이 가능하고, 해상도 높은 미세 패턴 구현과 프로파일 제어..

[Cryo Etch] Part 1. Etching 공정의 개요와 Cryo Etch 공정의 재조명[Cryo Etch] Part 2. Plasma Etching의 원리와 한계[Cryo Etch] Part 3. Cryogenic Etching의 원리와 등장 배경[Cryo Etch] Part 4. 산업 적용 사례 및 미래 전망[Cryo Etch] Part 5. 개인 정리 및 공부 방향[Cryo Etch] Part 6. 개인 정리 및 공부 방향 20. 복습이전 포스팅에서etch란 반도체의 '회로'를 파내는 작업이고,wet, dry 등의 방식이 존재하며,식각 속도와 선택성 등, 어떤 점이 고려해야 할 사항인지,그리고 왜 dry 방식을 애용하는지에 대해 살펴보았습니다.이번 포스팅에선 dry etch인 플라스마 식각에..

[Cryo Etch] Part 1. Etching 공정의 개요와 Cryo Etch 공정의 재조명[Cryo Etch] Part 2. Plasma Etching의 원리와 한계[Cryo Etch] Part 3. Cryogenic Etching의 원리와 등장 배경[Cryo Etch] Part 4. 산업 적용 사례 및 미래 전망[Cryo Etch] Part 5. 개인 정리 및 공부 방향[Cryo Etch] Part 6. 개인 정리 및 공부 방향 20. AI 시대, 메모리 기술의 도전 최근 AI 기술의 급격한 성장으로 인해, 반도체 산업의 패러다임도 빠르게 변하고 있다. AI 연산에는 막대한 양의 데이터를 고속으로 연산하고 저장할 수 있는 메모리가 필수이며,이에 대응하기 위해 고대역폭 메모리(HBM)와 AI 서버용..