기술은 감각이다, 밀론 블로그

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 반응 건식 식각을 진행하는 장치에 대해 이야기해 보겠습니다.2.3.2. 반응 건식 식각 (Reactive dry etching)   원통형 플라스마 식각 반응 장치 ▶ 순수한 화학적 etching을 유도하는 동시 asher를 만드는 장치. O2 플라스마를 이용해 PR을 제거하여 asher를 만듭니다. ash : 재 유..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)dry etch는 여러 종류가 있습니다.이온빔 스퍼터링 식각(Ion beam spuutering etching)RF 스퍼터링 식각(RF sputtering etching)반응건식식각화학적 반응 건식 식각 (chemical dry etching)하나하나 씩 살펴보겠습니다. 2.2.2. Dry Etch(건식 식각)건식식각을..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)4번쩨 반도체 공정인 식각은 박막을 증착하고 구멍을 파내는 공정을 의미합니다. 2.2. 식각이란?굳어진 photoresist로 보호되지 않는 모든 barriar layer 물질들을 제거하는 데 사용됩니다.  액체 또는 기체를 이용한 etching이 있습니다.wet etch(습식 식각)dry etch(건식 식각)화학물질의..