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[반도체공정 feat.jaeger] 확산(Diffusion) Chapter 4 - 확산 시스템
반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition) - 확산(Deposition) - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)확산시스템에도 여러 종류가 있습니다. 확산시스템(1) 밀봉관 시스템 (STS, Sealed Tube System)(2) 개방관 시스템 (OTS, Open Tube System) 위 두개는 반도체 확산공정에서 가장 많이 사용되는 시스템입니다. 보통 확산공정에서 가격 절감을 위해 여러 장의 wafer 을 한꺼번에 diff..
[반도체공정 feat.jaeger] 확산(Diffusion) Chapter 4.10 - 실리콘에서의 불순물 재료
반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition) - 확산(Deposition) - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)지금까지 확산이론과 종류, 확산의 정도와 깊이에 대해 다뤘습니다.이제는 실리콘 기판에 사용되는 불순물 재료들을 이야기하겠습니다. 이 불순물 재료는 고체, 액체, 기체 등으로 분류가 가능합니다.추가적으로 아래 13~15족 원소들이 반도체에서 자주 이용되는 원소들입니다.옥텟 규칙(Octet Rule)에 의하면 가장 안정화된..
[반도체공정 feat.jaeger] 확산(Diffusion) Chapter 4.2.1~4.2.3 - 원료의 확산(constant source diffusion)
반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition) - 확산(Deposition) - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 기판도 불순물을 받아들이는 정도가 있습니다.우리는 이것을 solid solubility(고용도)라고 부릅니다. 책에서는 고용도를 N₀라고 정의합니다. 기판에 도핑을 하려고 할 때 2가지 상황을 고려할 수 있습니다. 1. 불순물이 계속 투입이 될 때.2. 불순물의 투입이 도중 중단될 때. 즉 확산법도 달라지게 됩니다.반..
[반도체공정 feat.jaeger] 확산(Diffusion) Chapter 4~4.2 - 확산이란?
1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition) - 확산(Deposition) - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 확산, 이온주입 모두 불순물을 target에 주입하는 과정을 말합니다. 모스펫의 P-N 접합에서의 도핑. 즉 확산에 의한 접합공정은 고전적이나 간단하고 저렴한 방법입니다.오랜 연구로 쌓인 데이터로 인한 정확한 공정모델이 가능하고 여전히 반도체 핵심 공정으로 분류됩니다. 따라서 오늘은 확산(Deposition)에 대해 이야기해 보겠습니다..