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[반도체공정 feat.jaeger] 확산(Diffusion) Chapter 4~4.2 - 확산이란? 본문
1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정
2. 산화공정(Oxidation)
3. 포토공정(Photo)
4. 식각공정(Etching)
5. 증착공정(Deposition)
- 확산(Deposition)
- 이온주입(Ion implantation)
6. 금속배선공정(Metalliztion)
7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)
8. 패키지공정(Package)
확산, 이온주입
모두 불순물을 target에 주입하는 과정을 말합니다.
모스펫의 P-N 접합에서의 도핑. 즉 확산에 의한 접합공정은 고전적이나 간단하고 저렴한 방법입니다.
오랜 연구로 쌓인 데이터로 인한 정확한 공정모델이 가능하고 여전히 반도체 핵심 공정으로 분류됩니다.
따라서 오늘은 확산(Deposition)에 대해 이야기해 보겠습니다.
4.1 확산의 기본 원리
농도가 서로 다른 상태,
예를 들어 아직 섞이지 않은 커피처럼 농도의 불균일이 있을 때 균일한 농도가 되려고 하는 열역학적 과정이 일어납니다.
Fick 제1법칙, Fick 제2법칙을 이용해 불순물 분포에 대한 정확한 예측이 가능합니다.
이 법칙은 확산원리를 물리적으로 표현 가능하며 경계조건에 의하여 미분 방정식을 풀어 시간에 따른 불순물 분포를 예측할 수 있습니다.
먼저 격자로 되어있는 불순물의 확산모델을 이야기하겠습니다.
확산도 종류가 존재합니다.
1. vacancy diffusion
(a)에서 검은 입자가 불순물입니다.
불순물이 옆의 빈 공간(vacancy)으로 이동할 때 원래 있던 자리는 vacancy가 되는 확산입니다.
2. interstitial diffusion
(b)는 불순물 원자 크기가 작고 기판의 Si원자와 공유결합을 하지 않고 있을 때,
interstitial site를 따라 확산되는 경우입니다.
Li과 같이 작은 원자를 이용합니다.
1. 의 vacancy보다 빠른 확산속도를 가집니다.
3. interstitialcy diffusion ( kick out diffusion)
불순물이 Si 원자를 강타해 쫓아내면(kick out) vacancy가 된 자리를 불순물이 차지하게 됩니다.
이때 Si의 interstitial atom(틈새 원자)이 불순물을 kick out 하면 틈새로 이동하게 되고 Si 원자가 빈자리를 차지하게 됩니다.
이러한 과정이 반복적으로 일어나면서 불순물의 확산이 이루어지게 됩니다.
이 확산은 B, P 등의 주요한 반도체 불순물 확산의 중요한 확산기구입니다.
4.2 Fcik의 법칙에 의한 연속체 확산모델
Fick의 제1법칙은 다음과 같이 주어집니다.
F : flux(단위 면적 당)
D : 확산 계수
N(x, t) : 불순물 농도
확산계수는 Maxwell-Boltzmann 통계에 의해 다음과 같이 쓸 수 있습니다.
D_0 : 확산상수
E_A : 활성화 에너지
불순물별 확산상수, 활성화 에너지는 다음을 참고하십시오.
*B, Al, Ga, In : p-type 불순물
*P, As, Sb : n-type 불순물
확산계수 식을 보면 온도에 의지하는 것을 볼 수가 있습니다.
온도에 따른 불순물별 확산계수를 나타낸 그래프입니다.
시간당 단위 면적을 지나가는 flux를 구하면 다음과 같습니다.
위 식을 정리하여 0으로 극한 취하면 입자 flux에 대한 연속 미분 방정식이 나옵니다.
: 입자 flux에 대한 연속 방정식
: Fick 제1법칙
이제 Fick 제1법칙, 입자 flux 미분 방정식을 서로 대입하면 다음과 같이 Fick 제2법칙이 유도됩니다.
4.1 예제
보론(B)의 1100 ℃에서 확산계수(D)를 계산하시오.
solution:
긴 글 읽어주셔서 감사합니다.