기술은 감각이다, 밀론 블로그

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 목차9.1 개요9.2 결함9.3  Clean room의 청정도 단위9.4  습식 화학세정9.5 불순물 9.1 개요웨이퍼 세정 기술은 크게 3가지wet cleaning(습식 세정) : 물리 씻는 것.dry cleaning(건식 세정) : 바람으로 부는 것.vapor cleaning(증기 세정) : 증기로 부는 것.이중 ..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Diffusion)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 3.3 산화막 성장률 영향요소산화막의 성장률에 영향을 주는 요소들이 있습니다.결정방향도핑농도의 영향염소의 영향(Cl)압력의 영향 [반도체공정] feat.jaeger Chapter 3-2 산화 - 열산화3.2 Thermal Oxidation Mechanism(열산화기구) 산화에는 2가지 방식이 존재합니다. dry oxid..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 반응 건식 식각을 진행하는 장치에 대해 이야기해 보겠습니다.2.3.2. 반응 건식 식각 (Reactive dry etching)   원통형 플라스마 식각 반응 장치 ▶ 순수한 화학적 etching을 유도하는 동시 asher를 만드는 장치. O2 플라스마를 이용해 PR을 제거하여 asher를 만듭니다. ash : 재 유..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)반응 건식 식각(Reactive dry etching)도 다양한 분류로 나뉩니다. 화학적 반응 건식 식각 (Chemical Dry Etching) (a) 이온 조사 반응 건식 식각 (Reactive dry etching with ion irradiation)(b) 전자 조사 반응 건식 식각 (Electron irradi..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)건식 식각에서도 이온식각이 있는데 말 그대로 이온으로 식각 하는 겁니다.이온도 입자이기 때문에 어떻게 이루어지는 지 이야기하겠습니다.2.2.3. Ion Etch(이온 식각)고에너지의 입자를 시료에 충돌시켜 운동량을 전달합니다.이로 인해 일어나는 sputtering 과정에 의해 etching 됩니다. Ion Etch은 다..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 식각을 할 때에는 방향도 매우 중요합니다. 식각은 다음처럼 나눠 볼 수 있습니다.등방성 식각 (isotropic etching) : 결정방향 변화에 식각속도 변화 없음.비등방성 식각 (anisotropic etching) : 결정방향 변화에 시각속도 변화 있음.등방성 식각은 결정방향에 따른 식각속도 변화가 거의 없는 ..