기술은 감각이다, 밀론 블로그

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)목차9.1 개요9.2 표면 유기물 세척9.3 RCA Cleaning 9.4 습식 화학 세정시 고려사항 9.5 건식 세정 (Dry Cleaning)9.6 Vapor Phase Cleaning 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 청정도는 제품의 성능과 수율을 좌우하는 핵심 요소입니다.미세 공정이 진행될수록 표면에 남아 있..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 목차9.1 개요9.2 결함9.3  Clean room의 청정도 단위9.4  습식 화학세정9.5 불순물반도체는 현대 전자 산업의 핵심으로, 스마트폰부터 컴퓨터, 자동차, IoT 기기까지 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이처럼 고성능 반도체가 만들어지기 위해서는 기판인 웨이퍼의 표면이 얼마나 깨끗하게 유지되..