기술은 감각이다, 밀론 블로그

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)확산시스템에도 여러 종류가 있습니다. 확산시스템(1) 밀봉관 시스템 (STS, Sealed Tube System)(2) 개방관 시스템 (OTS, Open Tube System)  위 두개는 반도체 확산공정에서 가장 많이 사용되는 시스템입니다. 보통 확산공정에서 가격 절감을 위해 여러 장의 wafer 을 한꺼번에 diff..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)지금까지 확산이론과 종류, 확산의 정도와 깊이에 대해 다뤘습니다.이제는 실리콘 기판에 사용되는 불순물 재료들을 이야기하겠습니다. 이 불순물 재료는 고체, 액체, 기체 등으로 분류가 가능합니다.추가적으로 아래 13~15족 원소들이 반도체에서 자주 이용되는 원소들입니다.옥텟 규칙(Octet Rule)에 의하면 가장 안정화된..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 기판도 불순물을 받아들이는 정도가 있습니다.우리는 이것을 solid solubility(고용도)라고 부릅니다. 책에서는 고용도를 N₀라고 정의합니다. 기판에 도핑을 하려고 할 때 2가지 상황을 고려할 수 있습니다. 1. 불순물이 계속 투입이 될 때.2. 불순물의 투입이 도중 중단될 때. 즉 확산법도 달라지게 됩니다.반..

1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)      - 이온주입(Ion implantation)  6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 확산, 이온주입 모두 불순물을 target에 주입하는 과정을 말합니다. 모스펫의 P-N 접합에서의 도핑. 즉 확산에 의한 접합공정은 고전적이나 간단하고 저렴한 방법입니다.오랜 연구로 쌓인 데이터로 인한 정확한 공정모델이 가능하고 여전히 반도체 핵심 공정으로 분류됩니다. 따라서 오늘은 확산(Deposition)에 대해 이야기해 보겠습니다..

반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 이온주입이란 무엇인가를 알아보겠습니다.5. 증착공정(Deposition) 목차1. Chapter 5.1~5.2 (이온주입) 주입범위, 예제 [반도체공정] feat.jaeger2. Chapter 5.3~5.4 (이온주입) 주입 깊이, 핵저지, 전자저지 [반도체공정] feat.jaeger3. Chapter 5-5 (이온주입) Chaneling, Lattice damage, and annealing, 예제 [반도체공정..