기술은 감각이다, 밀론 블로그

2024.07.11신청 이유삼성전자에 대해 알고 싶었다.어떤 면접 태도를 가져야 하고 어떤 경험을 쌓아야 하는지가 궁금했다. 강의 내용필자의 경우 삼성전자 반도체 부문을 신청했다. 기업 모토와 직무, 면접, 원하는 인재상, 반도체 시장, 등 삼성전자 관점으로 강의를 진행한다. 느낀 점  삼성전자 20년 경력의 김용현 강사님이 설명하는 만큼 몰입도 있게 수강하였으며 나의 목표가 더욱 뚜렷해진 것 같은 계기가 되는 강의였다.유의사항아주 좋은 게 점심밥을 준다.날마다 다른 회사, 직무에서 강의가 진행되는 데 강의 진행 시간에 따라 커피를 줄 수 도 있다고 한다.

세미콘 부트캠프 후기.2024.07.07 신청 이유수강비는 13만 원이고  하루 동안 강의를 들었습니다. 필자는 기본적인 반도체 이론을 어느 정도 숙지한 사람입니다.현재 4학년 이며 추가적인 반도체 이론과 면접 대비 준비를 해야 했습니다. 그래서 신청했습니다.면접 & 실습 & 이론신청 동기는 위 세 가지의 이유가 주요했습니다. 강의 내용하루 동안만 교육을 받는 형식이었는데 내용이 마음에 들었습니다.삼성과 SK하이닉스 같은 대기업에서 어떤 반도체 공정 엔지니어를 원하고그들이 원하는 게 무엇이며필요한 업무가 무엇인지에 대해 자세히 알려줍니다. 반도체 공정 이론 자료와 면접 대비 전용 자료가 주어집니다.실습을 위한 자료 또한 주어졌습니다. 삼성과 SK 하이닉스에서 주로 쓰는 용어도 자세히 알려줍니다.대학교에서..

반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 산소에 노출되면 실리콘 웨이퍼 표면이 산화되어 이산화규소를 형성합니다.  이 SiO2 film은 고품질 전기 절연체이며 불순물 증착 중에 차단제로서 사용할 수 있습니다. 이산화규소의 이러한 두 가지 특성은 실리콘이 오늘날 집적 회로 제조에 사용되는 지배적인 재료가 되도록 이끄는 주요 공정 요소였습니다.  이 Chapter 3장에서는 아래 목차에 대해서 논의합니다. 1. 산화물 성장 이론2. 산화물 성장 과정3. ..

모든 전자제품에는 반도체소자가 들어가 있다. 반도체란 전도도(conductivity) 또는 전도성가 도체와 절연체 중간인 물질의 집단이다. 어떤 물질은 전류가 잘 흐르고어떤 물질은 전류가 흐르지 않는다. 목차1. 전도성을 지닌 물질의 구분2. 전도도란?3. 연습문제  1. 전도성을 지닌 물질의 구분쉽게 말해 전류, 즉 물질에 따른 전자의 이동은 다음과 같다. 절연체(insulator) = 완전 차단.도체(conductor) = 전부 통과.반도체(semiconductor)  = 차단되거나 통과.  왜 이런 특성을 띄는 지에 대한 설명은 전자기학 파트에서 다루겠다.  일단 이해를 위해 전류가 흐르는 간단한 회로를 구성했고 저 3가지 물질로 만든 스위치가 있다고 가정하자. 스위치를 'on' 했을 때 전류가 어..

필자가 다니는 대학의 한 반도체 교수는 자신이 반도체에 관해 가장 중요하게 생각하는 주제를 발표하게 된다면에 대해 이렇게 말했습니다."만약 반도체에 관련 주제 중 단 한 개만 선택해 발표할 수 있다면 나는 E-k 다이어그램을 선택할 것이다." 한 반도체학 강의에서 이 말을 들었고 필자는 의문이 들었습니다. 과연 그럴까?필자는 반도체에서 가장 중요한 내용을 물질로 생각했습니다. 근데 아닙니다. 물론 물질도 중요합니다.하지만 E-k 다이어그램 보다 중요하지는 않다고 이제는 생각합니다. 내용 흐름은 다음과 같습니다. 1. 기초적인 양자역학을 다룹니다.2. 입자의 양자역학적 현상을 관찰하고 수식을 유도할 것입니다.3. 도출된 방정식으로 그래프를 그려 E-k 다이어그램을 근사 시킬 것입니다. 이 글에서는 위 내용..

반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)반도체 8대 공정 중 5번째 과정인박막의 성장(thin film deposition)방법은 크게 2가지. 1. 물리기상증착(physical vapor deposition) : 약자 PVD. 화학적 반응이 없는 박막 증착과정.2. 화학기상증착(chemical vapor deposition) : 약자 CVD. 화학적 반응이 있는 박막 증착과정. 간단히 박막성장을 위해 주입된 원료물질과 반도체를 구성하는 박막을 구성하는..