목록과학 (55)
기술은 감각이다, 밀론 블로그
대학발표주제 - 이온주입을 이용한 GaN on Si 소자 항복전압 개선 [한국원자력연구원 특허]
발표 ppt는 글 맨 아래 올려두었습니다. GaN on Si 소자 관련 팀별 5분 개인 발표를 학교에서 진행한 적이 있는데, 저는 한국원자력연구원의 특허자료를 인용해 발표를 하였습니다. 발표 내용은 이온주입을 이용한 GaN on Si 소자 항복전압 개선입니다. 관련 기술 조사 중 GaN on Si 관련 기술이 뭐가 있을까 고민을 좀 했습니다.워낙 다양한 기술이 존재했기 때문인데, 그래서 저는 GaN on Si 소자의 문제점에 집중했습니다. GaN과 Si는 격자 상수의 차이와 열팽창 계수의 차이가 존재합니다.따라서 이를 완화하기 위해서 GaN-Si 물질 사이에 AlN이라는 박막을 버퍼층으로 성장합니다. 이 버퍼층과 기판 사이 장벽에서 어떤 문제점이 발생하게 됩니다.AlN의 밴드갭은 6.1 eVSi의 밴드갭..
[반도체공정 feat.jaeger] 확산(Diffusion) Chapter 4 - 확산 시스템
반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition) - 확산(Deposition) - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)확산시스템에도 여러 종류가 있습니다. 확산시스템(1) 밀봉관 시스템 (STS, Sealed Tube System)(2) 개방관 시스템 (OTS, Open Tube System) 위 두개는 반도체 확산공정에서 가장 많이 사용되는 시스템입니다. 보통 확산공정에서 가격 절감을 위해 여러 장의 wafer 을 한꺼번에 diff..
[반도체공정 feat.jaeger] 확산(Diffusion) Chapter 4.10 - 실리콘에서의 불순물 재료
반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition) - 확산(Deposition) - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)지금까지 확산이론과 종류, 확산의 정도와 깊이에 대해 다뤘습니다.이제는 실리콘 기판에 사용되는 불순물 재료들을 이야기하겠습니다. 이 불순물 재료는 고체, 액체, 기체 등으로 분류가 가능합니다.추가적으로 아래 13~15족 원소들이 반도체에서 자주 이용되는 원소들입니다.옥텟 규칙(Octet Rule)에 의하면 가장 안정화된..
[반도체공정 feat.jaeger] 확산(Diffusion) Chapter 4.2.1~4.2.3 - 원료의 확산(constant source diffusion)
반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition) - 확산(Deposition) - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 기판도 불순물을 받아들이는 정도가 있습니다.우리는 이것을 solid solubility(고용도)라고 부릅니다. 책에서는 고용도를 N₀라고 정의합니다. 기판에 도핑을 하려고 할 때 2가지 상황을 고려할 수 있습니다. 1. 불순물이 계속 투입이 될 때.2. 불순물의 투입이 도중 중단될 때. 즉 확산법도 달라지게 됩니다.반..
[반도체공정 feat.jaeger] 확산(Diffusion) Chapter 4~4.2 - 확산이란?
1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition) - 확산(Deposition) - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 확산, 이온주입 모두 불순물을 target에 주입하는 과정을 말합니다. 모스펫의 P-N 접합에서의 도핑. 즉 확산에 의한 접합공정은 고전적이나 간단하고 저렴한 방법입니다.오랜 연구로 쌓인 데이터로 인한 정확한 공정모델이 가능하고 여전히 반도체 핵심 공정으로 분류됩니다. 따라서 오늘은 확산(Deposition)에 대해 이야기해 보겠습니다..
[반도체공정] feat.jaeger Chapter 3-2 산화 - 열산화
3.2 Thermal Oxidation Mechanism(열산화기구) 산화에는 2가지 방식이 존재합니다. dry oxidation(건식산화) wet oxdation(습식산화) Si 기판을 이용하여 산화를 시키기 때문에 전체 산화막의 두께의 약 46 % 는 소모된 Si의 두께가 됩니다.그렇다면 나머지 54 %는 생성된 산화막의 두께가 됩니다. 계면 경계인 X_0 를 기준으로 왼쪽 구간의 J를 F_1오른쪽 구간의 J를 F_2 으로 정의하겠습니다. 왼쪽에서 부터 오른쪽으로 산화가 진행되겠죠. 즉 flux 방향은 오른쪽이 되겠습니다. 기판의 표면인 x=0에서 산화막 계면의 위치인 X_0까지의 산화족 농도 flux 함수를 구할 수 있습니다.flux는 Fick의 법칙에 의해 다음과 같이 나타낼 수 있습니다...