기술은 감각이다, 밀론 블로그

반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 이온주입이란 무엇인가를 알아보겠습니다.5. 증착공정(Deposition) 목차1. Chapter 5.1~5.2 (이온주입) 주입범위, 예제 [반도체공정] feat.jaeger2. Chapter 5.3~5.4 (이온주입) 주입 깊이, 핵저지, 전자저지 [반도체공정] feat.jaeger3. Chapter 5-5 (이온주입) Chaneling, Lattice damage, and annealing, 예제 [반도체공정..

모든 전자제품에는 반도체소자가 들어가 있다. 반도체란 전도도(conductivity) 또는 전도성가 도체와 절연체 중간인 물질의 집단이다. 어떤 물질은 전류가 잘 흐르고어떤 물질은 전류가 흐르지 않는다. 목차1. 전도성을 지닌 물질의 구분2. 전도도란?3. 연습문제  1. 전도성을 지닌 물질의 구분쉽게 말해 전류, 즉 물질에 따른 전자의 이동은 다음과 같다. 절연체(insulator) = 완전 차단.도체(conductor) = 전부 통과.반도체(semiconductor)  = 차단되거나 통과.  왜 이런 특성을 띄는 지에 대한 설명은 전자기학 파트에서 다루겠다.  일단 이해를 위해 전류가 흐르는 간단한 회로를 구성했고 저 3가지 물질로 만든 스위치가 있다고 가정하자. 스위치를 'on' 했을 때 전류가 어..

필자가 다니는 대학의 한 반도체 교수는 자신이 반도체에 관해 가장 중요하게 생각하는 주제를 발표하게 된다면에 대해 이렇게 말했습니다."만약 반도체에 관련 주제 중 단 한 개만 선택해 발표할 수 있다면 나는 E-k 다이어그램을 선택할 것이다." 한 반도체학 강의에서 이 말을 들었고 필자는 의문이 들었습니다. 과연 그럴까?필자는 반도체에서 가장 중요한 내용을 물질로 생각했습니다. 근데 아닙니다. 물론 물질도 중요합니다.하지만 E-k 다이어그램 보다 중요하지는 않다고 이제는 생각합니다. 내용 흐름은 다음과 같습니다. 1. 기초적인 양자역학을 다룹니다.2. 입자의 양자역학적 현상을 관찰하고 수식을 유도할 것입니다.3. 도출된 방정식으로 그래프를 그려 E-k 다이어그램을 근사 시킬 것입니다. 이 글에서는 위 내용..

반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)박막을 성장할 때 반드시 골고루 성장이 되어야 한다.그렇지 않으면 단선(open circuit)이 일어나거나 배선금속(interconnection metal) 의 모스펫이라면 Joule heating에 의해 특정 부분이 과열되어 단선된다. "박막 성장이 골고루 잘 퍼졌다!" = step coverage 혹은 conformal coverage.  그림과 같이 가려진 부분의 가려진 곳에 가스분자가 충돌. = 가야할 장..

반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)반도체 8대 공정 중 5번째 과정인박막의 성장(thin film deposition)방법은 크게 2가지. 1. 물리기상증착(physical vapor deposition) : 약자 PVD. 화학적 반응이 없는 박막 증착과정.2. 화학기상증착(chemical vapor deposition) : 약자 CVD. 화학적 반응이 있는 박막 증착과정. 간단히 박막성장을 위해 주입된 원료물질과 반도체를 구성하는 박막을 구성하는..