기술은 감각이다, 밀론 블로그

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 기판도 불순물을 받아들이는 정도가 있습니다.우리는 이것을 solid solubility(고용도)라고 부릅니다. 책에서는 고용도를 N₀라고 정의합니다. 기판에 도핑을 하려고 할 때 2가지 상황을 고려할 수 있습니다. 1. 불순물이 계속 투입이 될 때.2. 불순물의 투입이 도중 중단될 때. 즉 확산법도 달라지게 됩니다.반..