Part 1. 반도체 엔지니어, 무슨 일을 하는가

본 글은 세미콘부트캠프에서 배운 내용을 개인 복습 및 학습 공유 목적으로 재구성하였으며,
원자료의 저작권은 세미콘부트캠프에 있습니다.

0. 서론

---

해당 포스팅은 24년도 7월 경 수료한 '세미콘부트캠프' 복습이며 PART 4까지 이어진다.

반도체 엔지니어의 실무가 실제로 어떻게 이루어지는지 '세미콘부트캠프'에서 수강했던 내용을 다룰 것이다.

앞으로 다룰 내용 중 하나인 transistor side oxide wall 최적화는 '장비 투자비'와 직접적으로 관련이 깊은 FAB COM 주요 과제 중 하나이다.

 

따라서 파트 2까지는 기존 고가의 장비를 저가의 장비로 대체하면서도 공정 결과는 보존하고 개선하는 방법을 찾고 물성을 개선하는 과정을 공부할 것이고,

 

PART 3에서는 'Hydrogen Passivation 활용'과 'Cell current 개선 평가'로 포스팅을 마무리할 예정이다.

 

자세한 일정 목차는 다음 '더보기'를 참고하라.

# Part 1. Part 1. 반도체 엔지니어, 무슨 일을 하는가
---
- 서론
- 반도체 공정 직무 부트캠프: 개요 및 핵심 이론
>목적: 이론을 실무 시점으로 해석 → 이후 실습 파트의 기반이 됨.
# Part 2. 실무 실습 사례 1 Transistor Side Wall Oxide 최적화 평가
---
=장비 전환 + 공정 개선 중심
- A사(47억) → B사(25억) 장비 대체 평가 시나리오
- Side Wall Oxide의 역할과 물성 분석 (TEM, CD, Etch rate)
- Wet vs Dry Etch 비교 및 Densification 개념
- Split Table 설계 및 결과 해석
>핵심 키워드: 저비용-고효율 평가, WER·Shrinkage 데이터 해석, Anneal 조건
# Part 3. 실무 실습 사례 2 Hydrogen Passivation을 활용한 Cell Current 개선
---
소자 특성 향상 중심
- Trap site와 Dangling bond 문제 정의
- H₂ Anneal에 의한 Passivation 효과
- Nitride, HDP, TDS 데이터 해석
- Split Table 작성 및 평가 제안서 구성
>핵심 키워드: Outgassing, Hydrogen diffusion, Reliability 개선
# Part 4. 부트캠프 경험의 취업 활용 및 마무리
___
=실무 경험 → 자소서·면접 연결
- 삼성전자·하이닉스 자소서 문항별 적용 예시
- FAB COM 개선 경험 → 직무 연관성 포인트
- 세미콘부트캠프 수료 후 느낀 점 및 개인 역량 정리
> 핵심 문장: “공정 개선의 논리적 흐름을 실제로 체험한 경험이, 현업 엔지니어로서의 사고 체계를 길러줬다.”

 

1. 반도체 공정 직무 부트캠프: 개요 및 핵심 이론 [세미콘 부트캠프]

---

FAB COM 개선 업무. 뭘 개선 해야하는 건가?

 

2023년 삼성전자 왈) "적자는 못 피해도 줄일 수는 있다"
현재에도 이는 적용되고있다.

삼성전자, R&D에 웨이퍼 투입 늘린다…"초격차 경쟁력 확보"

 

따라서 주 업무는 FAB COM일 것이다.

---

1.1. 개선 방법

1 - 공정의 단순화 2스텝을 1스텝으로.
2 - 재료비의 감소(사용하는 유량 감소, 저렴한 재료)
3 - 장비 투자비 감소
4 - UPH(Unit Per Hour) 감소 - 파라미터 최적화, batch 증가
5 - 수율 개선 - 산포, defect 개선

---

1.2. 공선 개선 Sequence

공선 개선의 단계는 보편적으로 다음과 같다.

 

단계	주요 내용	활동 내용	왜?
1	문제 파악 및 idea 공유	현상을 파악하고, 근거 기반 이론 설명, 목표 설정	비싸거나, 느리거나, 고장나거나의 문제로 개선 필요성 느낌.
2	관련 Data를 확보	장비를 이용, 현상&물성 파악, 데이터 가공&비교	근거를 찾아야 함. 데이터 분석 역량은 아주 중요.
3	실험 계획	데이터 해석 기반 평가 진행, SPLIT Table 작성	효율적 자원 사용이 되어야 함. (UHP), 구체적인 계획 필요.
4	Lot Assign 후 평가	평가 의뢰서 작성 후 emeil 보내 Lot Assgin 요청. 단, 목적&근거 등을 꼭 명시.	상부에서 정하지 말단이 정하나? (소통 역량의 중요성)
5	허가 시 Base Change, 거절 시 다시 처음 단계	결과 점검 후 양산 공정에 반영	수율 개선, 생산성 향상 하려고 여기까지 왔다.

 

 

---

여기까지가 반도체 공정 엔지니어로서 해야 할 일들이라고 한다.

 

8시 출근해서 밥 먹고
8시30분~12시 까지 일
1시까지 점심
5시30분까지 일 후 퇴근...이라고한다.

 

이게 주간 업무이고

 

야간도...하긴 한다고 한다.

 

1.2를 다시 보니까 당연히 거쳐 져야 하며 행해져야 할 기본 단계 인 것 같다.

 

학사 캡스톤 디자인 프로젝트에서는 1.2의 1~3 단계를 은연중 자연스럽게 형성했고 이후로는 뺑뺑이였다.
당연히 학생끼리 진행했으니 메일 보낼 곳은 교수에게 밖에 없다.

 

제일 효율적이지 않나 싶다. 나는 그걸 직접 경험하면서 체득한 거고.
역시, 실무 경험을 이길 만한 게 없다.

 

빨리 취업해서 내 가치를 증명해내고 싶다.

 

다음 PART 2 포스팅은 "Part 2. 실무 실습 사례 1 Transistor Side Wall Oxide 최적화 평가"입니다.

 

 

긴 글 읽어 주셔서 감사합니다.