[반도체공정 feat.jaeger] 식각(Etch) Chapter 2.3 - dry Etch(건식 식각)이란?

반도체 8대 공정 순서

1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정
2. 산화공정(Oxidation)
3. 포토공정(Photo)
4. 식각공정(Etching)
5. 증착공정(Deposition)
     - 확산(Deposition)
     - 이온주입(Ion implantation) 
6. 금속배선공정(Metalliztion)
7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)
8. 패키지공정(Package)

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dry etch는 여러 종류가 있습니다.

• 이온빔 스퍼터링 식각(Ion beam spuutering etching)
• RF 스퍼터링 식각(RF sputtering etching)
• 반응건식식각
• 화학적 반응 건식 식각 (chemical dry etching)

하나하나 씩 살펴보겠습니다.

 

2.2.2. Dry Etch(건식 식각)

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건식식각을 하는 이유가 있습니다.

습식식각은 식각이 매우 빠릅니다.

 

그러나 wet etch는 under cut 현상을 야기합니다.

under cut : 에칭 용액이 깊숙이 침투하여  PR 하부까지 식각 해버리는 현상.

아래와 그림과 같이 under cut 현상을 쉽게 이해할 수 있습니다.

• mesa 구조는 화산처럼 위로 움푹 솟아있는 상태로 wet etching시 하부를 동강 내버립니다.
• trench 구조는 도랑처럼 밑이 파여있어 wet etching시 PR 내부가 깎여나가 원하는 모양으로 다듬기 굉장히 어렵게 됩니다.

dry etch는 wet etch에 비해 폐용액이 적을 수밖에 없기에 상대적으로 환경오염을 덜 시킵니다.

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다음은 이온 빔 스퍼터링 식각에 대해 이야기하겠습니다.

 

감사합니다. 

 

 

introduction to microelectronic fabrication (Vol 5)

For courses in Theory and Fabrication of Integrated Circuits.The author's goal in writing this text was to present a concise survey of the most up-to-date techniques in the field. It is devoted exclusively to processing, and is highlighted by careful explanations, clear, simple language, and numerous fully-solved example problems. This work assumes a minimal knowledge of integrated circuits and of terminal behavior of electronic components such as resistors, diodes, and MOS and bipolar transistors.

저자

jaeger

출판

피어슨 에듀케이션

출판일

2013.08.30