기술은 감각이다, 밀론 블로그

반도체 8대 공정1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)박막을 성장할 때 반드시 골고루 성장이 되어야 한다.그렇지 않으면 단선(open circuit)이 일어나거나 배선금속(interconnection metal) 의 모스펫이라면 Joule heating에 의해 특정 부분이 과열되어 단선된다. "박막 성장이 골고루 잘 퍼졌다!" = step coverage 혹은 conformal coverage.  그림과 같이 가려진 부분의 가려진 곳에 가스분자가 충돌. = 가야할 장..