기술은 감각이다, 밀론 블로그

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 식각을 할 때에는 방향도 매우 중요합니다. 식각은 다음처럼 나눠 볼 수 있습니다.등방성 식각 (isotropic etching) : 결정방향 변화에 식각속도 변화 없음.비등방성 식각 (anisotropic etching) : 결정방향 변화에 시각속도 변화 있음.등방성 식각은 결정방향에 따른 식각속도 변화가 거의 없는 ..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)4번쩨 반도체 공정인 식각은 박막을 증착하고 구멍을 파내는 공정을 의미합니다. 2.2. 식각이란?굳어진 photoresist로 보호되지 않는 모든 barriar layer 물질들을 제거하는 데 사용됩니다.  액체 또는 기체를 이용한 etching이 있습니다.wet etch(습식 식각)dry etch(건식 식각)화학물질의..