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기술은 감각이다, 밀론 블로그
[반도체공정 feat.jaeger] 식각(Etch) Chapter 2.3.3 - 반응 건식 식각 장치
반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition) - 확산(Deposition) - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package) 반응 건식 식각을 진행하는 장치에 대해 이야기해 보겠습니다.2.3.2. 반응 건식 식각 (Reactive dry etching) 원통형 플라스마 식각 반응 장치 ▶ 순수한 화학적 etching을 유도하는 동시 asher를 만드는 장치. O2 플라스마를 이용해 PR을 제거하여 asher를 만듭니다. ash : 재 유..
반도체/[공정 4] 식각 공정(etching process)
2024. 8. 2. 15:36