기술은 감각이다, 밀론 블로그

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)반응 건식 식각(Reactive dry etching)도 다양한 분류로 나뉩니다. 화학적 반응 건식 식각 (Chemical Dry Etching) (a) 이온 조사 반응 건식 식각 (Reactive dry etching with ion irradiation)(b) 전자 조사 반응 건식 식각 (Electron irradi..

반도체 8대 공정 순서1. 실리콘 웨이퍼 제조 공정2. 산화공정(Oxidation)3. 포토공정(Photo)4. 식각공정(Etching)5. 증착공정(Deposition)     - 확산(Deposition)     - 이온주입(Ion implantation) 6. 금속배선공정(Metalliztion)7. EDS 공정(Electrical Die Sorting)8. 패키지공정(Package)dry etch는 여러 종류가 있습니다.이온빔 스퍼터링 식각(Ion beam spuutering etching)RF 스퍼터링 식각(RF sputtering etching)반응건식식각화학적 반응 건식 식각 (chemical dry etching)하나하나 씩 살펴보겠습니다. 2.2.2. Dry Etch(건식 식각)건식식각을..