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[반도체공정] feat.jaeger Chapter 3-2 산화 - 열산화 본문
3.2 Thermal Oxidation Mechanism(열산화기구)
산화에는 2가지 방식이 존재합니다.
dry oxidation(건식산화)
wet oxdation(습식산화)
Si 기판을 이용하여 산화를 시키기 때문에 전체 산화막의 두께의 약 46 % 는 소모된 Si의 두께가 됩니다.
그렇다면 나머지 54 %는 생성된 산화막의 두께가 됩니다.
계면 경계인 X_0 를 기준으로
왼쪽 구간의 J를 F_1
오른쪽 구간의 J를 F_2
으로 정의하겠습니다.
왼쪽에서 부터 오른쪽으로 산화가 진행되겠죠.
즉 flux 방향은 오른쪽이 되겠습니다.
기판의 표면인 x=0에서 산화막 계면의 위치인 X_0까지의 산화족 농도 flux 함수를 구할 수 있습니다.
flux는 Fick의 법칙에 의해 다음과 같이 나타낼 수 있습니다.
산화막 내부로 들어오는 산화족의 flux =
X_0 : 산화막의 두께
D : 확산계수
N_0 : 산화막 표면에서의 고체 산화족 농도
N_i : 산화막과 실리콘 계면 사이 산화족 농도
F_2의 flux는 다음과 같습니다.
계면에서 산화막을 형성하며 소모되는 flux =
k_s : 표면 반응률 상수
여기서 F_1 = F_2인 상태를 정상상태라고 합니다.
즉 정상상태란 산화족이 산화막에 누적이 더이상 되지 않을 때를 말합니다.
예를 들어 100만 원의 예금이 있는데, 30만 원의 용돈을 받고 30만 원을 사용하면 예금의 변화는 없습니다.
에서
가 되고
가 됩니다.
결국 시간에 따른 두께의 변화율은 다음과 같습니다.
N : 단위체적당 산화막을 얻기위해 필요한 산화족 분자 수
J = F (기호만 바뀐 겁니다. 똑같은 의미입니다.)
dX_0 : 두께
dt : 변한 시간
이 미분 방정식은 경계조건 X_0(t=0) = X_i을 이용하여 쉽게 풀이가 가능합니다.
A : 기판 면적
다시 정리해봅시다.
X_i : 웨이퍼의 초기 산화물 두께
τ : 초기 산화물을 성장시키는 데 필요한 시간
얇은 자연 산화물 층(10~20 Å)은 대기 산화로 인해 실리콘 위에 항상 존재합니다.
즉, X_i는 이전 산화 단계에서 성장한 더 두꺼운 산화물을 나타낼 수 있습니다.
위의 식 3.8을 이용합니다.
이를 그래프로 나타내면 다음과 같이 근사가 가능합니다.
또한 아래와 같은 비례관계를 가집니다.
B : 포물선 성장률 상수(parabolic rate constant)
B/A : 선형 성장률 상수(linear rate constant)
E_A : 활성화 에너지
D_0 : 비례상수
오늘은 여기까지 하겠습니다.
긴 글 읽어 주셔서 감사합니다.
오류 및 오타 발견 시 알려주시면 정말 감사하겠습니다.
자세한 것은 아래 책을 참고하시면 됩니다.
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